Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) ведет переговоры о расширении своего полупроводникового комплекса в Аризоне до 12 фабрик, четырех заводов по передовой упаковке чипов и, по меньшей мере, одного исследовательского центра. Если этот план будет одобрен, он станет частью более широкой инвестиционной программы тайваньских компаний в высокотехнологичные сектора США на сумму $500 миллиардов.
Расширение коснется площадки, расположенной рядом с Финиксом, где TSMC уже осуществляет строительство. Ранее в марте сообщалось о намерении компании увеличить проект до 10 фабрик, а сейчас речь идет о добавлении нового комплекса Gigafab рядом с Fab 21, что приведет общее количество фабрик к 12. Хотя TSMC пока не подтвердила эти данные, компания недавно приобрела около 364 гектаров земли рядом с уже существующими мощностями.
На данный момент у TSMC запланировано расширение, включающее шесть модулей Fab 21, два завода по упаковке чипов и один центр R&D, что является изменением от первоначального проекта с тремя модулями. В то же время, осенью прошлого года появились слухи о необходимости дополнительной земли, и недавняя покупка 364 гектаров может быть логическим продолжением этого процесса.
Однако возникает вопрос о финансовых аспектах. Удвоение количества модулей с 6 до 12 за $100 миллиардов в течение ближайших 5-10 лет выглядит сомнительным, учитывая стоимость одного современного модуля для производства чипов по техпроцессу 2 нм, которая составляет около $25-35 миллиардов. Поэтому строительство дополнительных шести модулей, особенно с учетом более современных технологий, потребует значительно больших вложений. Несмотря на стратегические планы TSMC по увеличению мощностей в США, окончательная структура нового расширения еще не утверждена.