По данным Nikkei Asian Review, представители полупроводниковой отрасли отметили, что нехватка оборудования для тестирования и упаковки чипов, а также увеличенные временные затраты на эти процессы сдерживает рост объемов производства. В то же время спрос на специализированное оборудование увеличивается. Связано это с бурным развитием систем искусственного интеллекта, требующих повышения объемов выхода чипов и более сложных процессов их упаковки. Каждый чип для ИИ проходит обязательное тестирование, что увеличивает затраты времени и ресурсов. Японская компания Advantest, контролирующая более 50% рынка тестового оборудования, ожидает рекордной выручки, увеличив ее на 37%. Конкуренты, такие как американская Teradyne и тайваньская Chroma ATE, также прогнозируют рост. Однако нехватка оборудования для тестирования и упаковки может стать «узким местом» в производственных процессах. Спрос на такое оборудование, скорее всего, сохранится на высоком уровне до 2028 года, несмотря на адекватные трудности, такие как нехватка земли и человеческих ресурсов.