В Соединенных Штатах был представлен первый в мире монолитный 3D-чип, готовый к серийному производству. Данная разработка, продемонстрированная на 71-й конференции IEEE International Electron Devices Meeting, является результатом совместной работы специалистов из Стэнфордского университета, Университета Карнеги–Меллона, Пенсильванского университета и Массачусетского технологического института в сотрудничестве с ведущей фабрикой по производству чипов в США. Новый чип отличается вертикальным расположением компонентов, что позволяет значительно повысить скорость передачи данных. Прототип уже превзошел 2D-чипы в производительности, показывая в четыре раза лучшие результаты. Применение монолитного метода производства, при котором слои наращиваются последовательно, позволило создать более компактную и эффективную архитектуру. Исследователи уверены, что данный чип откроет новые возможности в области ИИ, обеспечивая до 1000-кратного увеличения производительности и энергоэффективности.