Компания TSMC намерена начать завоз и установку оборудования на своем заводе Fab 21 Phase 2 в Аризоне летом следующего года. Согласно информации, предоставленной Nikkei от источников, знакомых с планами, если график будет соблюден, массовое производство чипов по 3-нанометровой технологии (N3) может стартовать в 2027 году, что на несколько кварталов опережает предыдущие прогнозы. Установка оборудования запланирована на третий квартал 2026 года, с выходом на полноценное производство в 2027 году. Ранее TSMC сообщала о завершении строительства корпуса Fab 21 Phase 2 в 2025 году, после чего начнутся работы по внутренним инженерным системам. Установка и настройка оборудования могут занять от нескольких часов до дней, однако более сложные литографические системы требуют значительно больше времени. Таким образом, даже при запуске в 2027 году объемы производства 3-нм чипов будут ограничены.