В условиях активного роста рынка искусственного интеллекта капитальные затраты на полупроводники заметно увеличиваются не только у облачных провайдеров, но и у производителей компонентов. Согласно данным TrendForce и Nikkei, азиатские чипмейкеры в 2023 году увеличат свои капитальные расходы на 25%, достигнув $136 миллиардов. Тайваньская TSMC планирует инвестировать рекордные $52–56 миллиардов, из которых 70–80% пойдет на расширение производственных мощностей для передовых чипов. SMIC из Китая также выделит $8 миллиардов, что соответствует ее выручке, тогда как Samsung Electronics увеличит затраты на 3,7% до $28 миллиардов. SK hynix, в свою очередь, нарастит капитальные расходы на 24% до $24,5 миллиардов, сосредоточив внимание на производстве памяти HBM. Sandisk и Kioxia планируют увеличить свои инвестиции на 40% до $4,5 миллиардов. Мелкие производители, такие как Winbond Electronics и Nanya Technology, также намерены значительно увеличить свои капитальные затраты.