Компания ASML представила новую технологию, которая обещает значительно увеличить объемы производства чипов, хотя и не в ближайшем будущем. По прогнозам, к концу десятилетия производители смогут обрабатывать до 330 кремниевых пластин в час на каждой машине, что на 50% превышает текущие показатели в 220 пластин.
Достижение этого прогресса стало возможным благодаря увеличению мощности литографической машины до 1000 Вт, что более чем на 50% превышает мощность существующего оборудования NXE:3800E. ASML также уверена в перспективах достижения 1500 Вт, и не видит препятствий для достижения значения в 2000 Вт.
Современные EUV-сканеры компании используют метод, при котором на капли олова воздействуют лазерные импульсы CO2 для генерации излучения. Для достижения 1000 Вт ASML удвоила количество капель олова до 100 000 в секунду и применила две последовательности лазерных импульсов. Ожидается, что новая технология будет внедрена в машины ASML примерно к 2030 году или позже.