Samsung усиливает позиции в полупроводниках с новым чипом Exynos 2700

Корейская компания Samsung делает серьезные шаги для укрепления своих позиций на рынке полупроводников. Новая надежда компании — это чипсет следующего поколения, получивший предварительное название Exynos 2700. Он разрабатывается с использованием новейшего 2-нанометрового техпроцесса GAA второго поколения, известного как SF2P. Ожидается, что этот процессор не только совершит технологический прорыв, но и станет значительным финансовым катализатором для непамятного кроме подразделения Samsung. Аналитики прогнозируют, что запуск Exynos 2700 позволит этому бизнесу получить операционную прибыль в размере примерно 163 миллиардов вон (около 112,8 миллиона долларов). Новый чип будет задействован в смартфонах серии Galaxy S27, и ожидается, что доля устройств с этим процессором может достичь 50% от общего объема поставок серии. Массовое производство Exynos 2700 планируется на четвертый квартал 2026 года, что позволит мобильному подразделению компании сократить зависимость от сторонних производителей, таких как Qualcomm, и перераспределить закупки внутри компании, позволяя Mobile Experience приобретать чипы у своего LSI-подразделения.