На сегодняшний день существует ряд ограничений в производстве полупроводников в США. Все пластины, обработанные на заводе Fab 21 в Аризоне, отправляются на Тайвань для последующей резки, тестирования и упаковки, так как в США отсутствуют необходимые производственные возможности. Однако TSMC намерена изменить данную ситуацию. Компания планирует перепрофилировать часть площадей, ранее отведенных под один из модулей Fab 21, для создания нового завода по упаковке чипов. В рамках этого расширения TSMC намерена построить шесть модулей Fab 21, а также два современных упаковочных цеха и исследовательский центр для разработки новых технологий. По данным Liberty Times, упаковочная линия будет возведена на месте, где изначально планировалось строительство одного из модулей. Если все пойдет по плану, поставки оборудования могут начаться до конца 2027 года.