На форуме Open Innovation Platform Ecosystem Forum TSMC раскрыла свои планы по внедрению новых техпроцессов, акцентируя внимание на влиянии растущих нагрузок ИИ на технологические разработки. Компания сообщила о начале серийного производства 2-нм чипов (N2) и планах увеличить объемы производства улучшенного варианта N2P с 2026 года. Ожидается, что до конца 2026 года будут выпущены первые компоненты на базе техпроцесса A16, которые объединят транзисторы на основе нанолистов и инновационную шину питания Super Power Rail (SPR). TSMC также отметила значительное увеличение производительности — до 1,8 раза при переходе с N7 на A14 — и улучшение эффективности на 4,2 раза. Для сторонников технологий FinFET предложены улучшенные техпроцессы N3C и N4C, а также представлен метод NanoFlex для оптимизации скорости и потребления энергии. Эти инициативы подтверждают лидерство TSMC в производстве полупроводников и индивидуальный подход к нуждам клиентов.