TSMC, ведущий производитель полупроводников в мире, готовится к значительному шагу в микроэлектронике, запланировав запуск производства 2-нм чипов к концу 2025 года, а затем переход к 1,4 нм процессу, известному как A14. Это производство будет организовано на Тайване без использования дорогостоящего оборудования High-NA EUV от ASML. Вместо этого компания применит многошаговую литографию, аналогичную методам, используемым SMIC для 5-нм процессов. Массовое производство намечено на вторую половину 2028 года, с исследованиями на заводе в Синьчжу, где уже идет набор сотрудников. Ожидаемые инвестиции могут достигнуть 49 миллиардов долларов, из которых значительная часть пойдет на закупку 30 машин для EUV-литографии к 2027 году. Процесс A14 обещает понизить энергопотребление на 30%, хотя выбранный путь требует больше времени и может привести к сложностям на начальных этапах. Тем не менее, наличие специализированного EUV-оборудования дает TSMC конкурентное преимущество в разработке новых технологий.