Согласно аналитикам ассоциации SEMI, начиная с 2027 года, США будут наращивать инвестиции в производственные мощности для чипов быстрее, чем другие регионы. В период с 2027 по 2030 год в эти цели будет вложено $158 миллиардов. В частности, капитальные вложения составят $33 миллиарда в 2027 году и $43 миллиарда в 2028 году. Различные компании, такие как TSMC, Samsung и Micron Technology, планируют реализовать крупные проекты, соответственно инвестировав $165 миллиардов, $40 миллиардов и $200 миллиардов. В глобальном масштабе, на закупку оборудования для производства чипов с кремниевыми пластинами размером 300 мм в период с 2026 по 2028 год выделят $374 миллиарда. Китай продолжает оставаться важным игроком, однако из-за санкций сосредоточен на технологиях зрелого уровня, планируя закупить оборудование на $94 миллиарда. Южная Корея и Тайвань также намерены инвестировать значительные суммы — $86 миллиардов и $75 миллиардов соответственно. Глава Intel, Лип-Бу Тан, считает, что растущий спрос на компоненты для искусственного интеллекта предоставляет возможности для новых заказов, и компания готова увеличить свои усилия в контрактном бизнесе.