Разработка отечественных установок экстремальной ультрафиолетовой литографии

Институт физики микроструктур Российской академии наук представил дорожную карту, нацеливающуюся на разработку отечественных установок для экстремальной ультрафиолетовой литографии. Ожидается, что самые современные системы, способные производить процессоры и однокристальные системы с техпроцессом 10 нм и меньше, будут готовы примерно через десятилетие.

В отличие от литографов компании ASML, российские машины будут использовать уникальный набор технологий, включая гибридные твердотельные лазеры и источники света на базе ксеноновой плазмы. Это решение позволит избежать загрязнения фотошаблонов, что существенно снизит затраты на эксплуатацию. Также, упрощенная конструкция исключит необходимость в использовании иммерсионных жидкостей под высоким давлением.

Дорожная карта включает три ключевых этапа:

  • 2026–2028: Создание литографа для 40-нм техпроцесса с производительностью более 5 пластин в час;
  • 2029–2032: Разработка сканера для 14-нм чипов с производительностью свыше 50 пластин в час;
  • 2033–2036: Создание системы для чипов с разрешением менее 10 нм и производительностью более 100 пластин в час.

В каждом поколении будет улучшаться оптическая система сканирования, при этом стоимость производства должна быть значительно ниже, чем у систем ASML Twinscan NXE и EXE.